可焊性測試儀又名沾錫天平，潤濕天平，可靠性測試儀器，可焊性試驗設備等，它可以對包括各種類型的貼片器件，插件器件，印刷線路板在內的各種樣品進行測試，符合可焊性試驗行業標準，采用原理為潤濕平衡法。
特點
1.適合無鉛時濕潤測試（錫膏、零件、溫度條件）；
2.可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程；
3.可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）；
4.可焊性測試儀能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線<</FONT>載有預熱機能、內藏強力加熱>；
5.可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<</FONT>采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力>；
6.由電腦（系統）的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果；
7.也可以做評估焊錫絲的測試。
溫度曲線設定
（1）預熱溫度
?。?）預熱時間
?。?）溫度上升速度標準3℃/秒
?。?）高溫度
?。?）高溫度時間
可焊性測試儀應用領域：
線路板(PCB)制造，PCBA(線路板組裝)，半導體封裝，焊接工藝的實驗和研究。符合IEC（歐洲共同體標準）、DIN（德國標準）、NFC（法國標準）、MIL（美國軍標）、ANST（美國標準）等。
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