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詳細介紹
微焦點X射線檢查裝置SMX-800產品信息
用指尖實際感受真正的高效處理。品質管理現場，經常要求高效率。SMX-800就是為滿足這些需求而開發的裝置。
觸摸屏顯示器及控制桿、直觀的用戶界面、全新設計的高速 載物臺，都大大減少了檢查時啟動程序所用時間。
誰都可以簡單迅速地觀察、檢測到基板及電子零部件內部的細微缺陷。
配合各種情況，設定觀察條件。
與現在的模擬相機所拍攝圖像相比，可得到更加鮮明、且無失真的圖像。
可以用一覽表的形式顯示計量結果，便于確定不良點所在位置。
最大倍率時的視野尺寸約為3mm。
（圖像是0.7mm的圓珠筆筆尖）
最大視野尺寸約為48mm。
只需觀察一次，即可確認外形尺寸為
42.8mm*36.4mm的CF卡全景圖像。
可確認BGA芯片的各種貼裝不良情況
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